隨著半導(dǎo)體器件變得越來越復(fù)雜，半導(dǎo)體蓋帶材料正被引入到產(chǎn)品中覆蓋市場范圍。計(jì)算和信息管理的可移植性驅(qū)動(dòng)縮小大小從臺式機(jī)到筆記本電腦到掌上電腦的頂級大小的產(chǎn)品。這些產(chǎn)品，要求重量輕、足跡小的集成包裝。廈門載帶包裝材料是滿足小輪廓和高領(lǐng)先率的一種方法高性能微處理器的互連需求。TCP被設(shè)計(jì)用來提供減少間距，薄型廈門載帶包裝材料更小的足跡在印刷電路板上，沒有影響性能。

　　英特爾繼續(xù)提供包裝解決方案，滿足嚴(yán)格質(zhì)量和性能的標(biāo)準(zhǔn)。帶架包裝也不例外。鑰匙包特點(diǎn)包括表面安裝技術(shù)設(shè)計(jì)，引線間距為0.25毫米，磁帶格式為48毫米，用于拾取和放置的蓋帶和廈門載帶包裝材料，以及滑動(dòng)載體的搬運(yùn)。平裝在幻燈片承運(yùn)人，引線被設(shè)計(jì)成一個(gè)“鷗翼”的配置和回流到PCB上的其中一個(gè)幾種方法。英特爾已經(jīng)做了廣泛的優(yōu)化熱棒回流工藝。

　　為了滿意的安置和返工該能力已被工業(yè)來源證明使用熱氣體回流工藝。行業(yè)數(shù)據(jù)也存在，證明工藝可行性的激光回流。蓋帶和載帶電子包裝材料家族的特點(diǎn)是熱，電氣和機(jī)械性能。組件和系統(tǒng)級的熱測試表明蓋帶和載帶電子包裝材料能夠滿足要求系統(tǒng)級熱設(shè)計(jì)需求。廈門載帶包裝額外的潛在董事會(huì)級別增強(qiáng)已經(jīng)識別和特征提供最靈活的設(shè)計(jì)選擇。

　　一套完整的組件板級壓力測試已經(jīng)完成，以確保組件滿足英特爾的要求可靠性目標(biāo)。通過應(yīng)力測試、鉛剛度研究和有限分析對焊點(diǎn)進(jìn)行評估單元建模表明，安裝的組件將滿足現(xiàn)場使用條件和壽命。蓋帶和載帶電子包材能夠滿足各種各樣的設(shè)計(jì)和使用應(yīng)用程序。