在電子元器件封裝中，廈門載帶包裝是非常普遍的包裝材料，用來輸送SMD元器件供貼片機(jī)拾取后組裝。除了QFP封裝、PLCC封裝和LCCC封裝外，其他元器件的包裝均需要載帶，例如標(biāo)準(zhǔn)集成電路封裝、貼片電阻封裝、貼片電容封裝、二極管封裝、MOS管封裝、LED封裝，以及各種復(fù)合組件、異形組件、晶體振蕩器、連接器、FPC、彈片、螺帽等。

　　廈門載帶包裝雖然只是輔助材料，根據(jù)生產(chǎn)工藝和加工方式，其功能各不相同。應(yīng)用中，用戶以承載產(chǎn)品特點(diǎn)和使用條件，一些基本考慮有以下幾點(diǎn)。根據(jù)口袋成型工藝，載帶可以分為間歇式（平板模壓式）和連續(xù)式（輥輪旋轉(zhuǎn)式）兩種成型方式。其中，間歇式成型方式適合用來制備大尺寸的口袋。相對而言，連續(xù)式成型方法尺寸穩(wěn)定性更好，產(chǎn)品尺寸精度更高。

　　口袋主要有壓紋載帶和沖壓載帶兩種。壓紋載帶是指通過模具壓印或者吸塑的方法使載帶材料的局部產(chǎn)生拉伸，形成凹陷形狀的口袋，這種廈門載帶包裝可以根據(jù)具體需要，成型不同大小的口袋以適應(yīng)所盛放的電子元器件的尺寸；沖壓載帶是指通過模具沖切形成穿透或半穿透口袋，這種載帶能夠盛放的電子元器件的厚度受載帶本身厚度限制，一般只能用于包裝較小的元器件。

　　防靜電性能方面，廈門載帶包裝可以分為三種：導(dǎo)電型，抗靜電型（靜電耗散型）和絕緣型。半導(dǎo)體產(chǎn)品，特別是集成電路封裝對靜電特別敏感，其輸送材料和裝包設(shè)備必須有防靜電措施，精密電子元器件對載帶的抗靜電級別有明確要求。至于絕緣型載帶，一般用于連接器、FPC、彈片、螺帽等非敏感零組件。